Цивилизация
Южнокорейская компания Samsung Electronics попыталась заполучить контракты на упаковку новых 3-нм чипов, но проиграла тайваньской TSMC, главной корпорации в области полупроводников. Об этом пишет газета Business Korea.
Одна из причин поражения — у TSMC имеется эксклюзивный контракт на выпуск чипов Nvidia благодаря своей технологии упаковки под названием Chip on Wafer on Substrate (CoWoS).
По данным издания, чипы для технологий искусственного интеллекта требуют передовой технологии упаковки, поскольку в процессе изготовления некоторые детали стали в разы меньше толщины человеческого волоса. Пока такие возможности имеются только у TSMC.
В результате Nvidia, Apple и AMD не могут производить свои основные продукты без TSMC и ее упаковочных технологий.
«Эта непревзойденная технология упаковки объясняет, почему мировые IT-гиганты, такие как Nvidia и Apple, по-прежнему хотят использовать производственные линии TSMC, несмотря на то, что Samsung Electronics удалось в 2022 году начать массовое производство 3-нм полупроводников раньше, чем TSMC», — говорится в статье.
В результате разрыв в доле рынка между этой TSMC и Samsung становится все больше в пользу тайваньского технологического гиганта.
В Business Korea заключили, что TSMC продемонстрировала желание окончательно выиграть конкуренцию с Samsung, когда 8 июня запустила завод по производству полупроводников Fab 6, специализирующийся на высококачественной упаковке. Тем не менее в Samsung все еще намерены разработать новые варианты упаковки, которые позволят компании вернуть долю на рынке.
Ранее Samsung перестала быть главным производителем чипов в мире.